Rapidus膺惩玻璃基板先进封装，展示首个中介层原型

IT之家 12 月 17 日讯息，日本先进半导体制造商 Rapidus 本日出席了 SEMICON Japan 2025 展会。该企业晓谕将膺惩玻璃基板先进封装界限，主见 2028 年开动量产。

▲ Rapidus SEMICON Japan 2025 展台意见图

Rapidus 已奏效制得寰宇首个由大面积玻璃基板切割制作而成的中介层 (Interposer) 原型。其基于 600mm×600mm 大型方形玻璃基板，中介层原型的面积也比现存的硅中介层大上 30~100%。

更大的玻璃基板意味着能在单个基板上坐褥更多个中介层，而中介层面积的进步则意味着异构集成系统能扩张到更大的范围。

为树立半导体先进封装玻璃基板手艺，Rapidus 聘用了在夏普等日本闪现企业有使命阅历的工程师，充分欺骗日本在闪现玻璃基板界限的手艺积聚。